这次，台积电拿捏不了我们？

在特朗普尚未正式回归白宫之际，台积电主动引起了一波关注。11月12日，据环球时报援引路透社报道，美国商务部已致函台积电，要求其从11月11日起停止向中国大陆客户供应7纳米及更先进制程工艺的芯片。

虎嗅就该新闻向国内一家已在台积电完成流片的芯片设计公司求证，对方表示未接到直接断供的通知，但确实收到了重新进行“投片资质”审查的要求。因此，并不存在台积电直接向中国大陆客户断供的情况。

虎嗅通过与多位从业者及投资人沟通后得知，路透社提到的“7纳米及更先进制程工艺的芯片”的表述也不完全准确。前台积电工程师、蓉和半导体咨询CEO吴梓豪表示，新的审查标准将围绕“300平方毫米”和“7nm工艺节点”两项指标展开，最终会落在晶体管数量上。根据测算，在7纳米制程工艺下，每平方毫米约有1亿枚晶体管。以Die Size（裸片尺寸）为300平方毫米为上限，最终晶体管数量将不超过300亿个。例如，2020年发布的英伟达A100芯片，其晶体管数量为542亿；某款与英伟达A100对标且已经广泛运用在算力集群搭建的国产AI芯片，其晶体管数量约为500亿个。这意味着现阶段的国产AI芯片基本都面临着接受审查的问题，未来可能无法使用中国大陆以外的产能进行生产。

尽管如此，许多从业者对此并不感到意外。自2022年美国《芯片与科学法案》签订后，对于外部政策的逐渐收紧，他们早已有所准备。随着半导体产业链国产化进程的提速，从业者们普遍保持乐观预期。

新规中，小芯片厂商基本不受限制。例如手机上的SoC，尽管目前主流SoC工艺制程基本都在7纳米及以下，但因其Die Size较小，不会受到更多限制。吴梓豪表示，未来国产SoC推进到台积电3纳米制程问题不大。虎嗅结合多方信源得知，国内某大厂自研的3纳米SoC项目已于前不久在台积电完成流片，预计在明年下半年规模量产。

而在“大芯片”厂商中，ADAS（高级驾驶辅助系统）芯片可能会受到部分影响。目前国内自研的ADAS芯片部分尺寸在300平方毫米左右，采用7纳米工艺制程。至于哪些国内ADAS芯片厂商会受到影响，还需等待台积电新规细则公布后讨论。但可以肯定的是，AI芯片几乎全部在新规限制范围内。这种情况下，国产AI芯片的流片将无法再依赖台积电，大概率需要转单到中国大陆。大陆代工厂商中，中芯国际是主要选择。

谈到中芯国际时，EUV光刻机的话题热度始终不减。由于众所周知的原因，中芯国际自2020年12月后无法从ASML获得先进的EUV光刻机，只能通过多重曝光技术用DUV光刻机完成先进制程生产。一位国内晶圆代工厂研发负责人表示，利用多重曝光做先进制程芯片的方式完全没有问题，但真正可能存在限制的是产能问题。即使中芯国际明年产能满载，提供的产能对于中国大陆AI芯片厂商来说依然有限。

对于台积电来说，限制大陆AI芯片代工也可能导致其营收损失。根据台积电三季度财报，如果未来对大陆AI芯片代工做出限制，可能会造成7%-9%的营收损失。

对于中国大陆的AI芯片厂商来说，接下来芯片的代工将成为首要问题。除了向大陆代工厂转单外，也有厂商选择与国外厂商合作绕过监管。不过，这种策略充满不确定性。另一种可能发生的情况是，过去to B的AI芯片厂商转入消费级GPU赛道。虽然消费级GPU门槛高，但台积电的新规对此类产品没有限制。

回到AI芯片问题上，在台积电新规生效后，大陆AI行业是否因此受到冲击？从下游应用端来看，目前AI行业中存在明显的“算力过剩”问题。部分H100芯片租赁价格大幅下降，国内AI服务器租赁价格也出现腰斩。互联网大厂与电信运营商在智算中心的搭建上花费了大力气，短期内算力充足。因此，台积电向中国大陆AI芯片厂商展开重新审查，并不会带来次生影响。

就在“台积电内部审查”的消息被爆出不久，三星的晶圆代工业务部门也向中国大陆客户发出了类似审查投片资质的通知。相较于台积电代工的限制，从业者更担心HBM（高带宽内存）芯片供应受限。在全球范围内，能够量产HBM芯片的只有SK海力士、三星及美光三家。对于国内AI芯片厂商来说，三星的HBM芯片几乎是唯一能够拿到的产品。

这是一个非常值得警醒的信号。无论外部政策如何变化，在AI时代下，半导体行业的国产化都是刻不容缓的问题。值得欣慰的是，近几年半导体产业链的国产化进程显著。一位国内晶圆厂高管表示，在半导体代工端，国产化设备占比已成为各厂商建线时最先考虑的问题。除光刻机外，包括刻蚀、溅射、CVD等几乎所有工段的设备均实现了国产化。这次，台积电拿捏不了我们？！