台积电A16工艺将于2026年末投产 提升性能与效能
近日，台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布，计划在2025年末开始大规模量产N2工艺，A16工艺则预计在2026年末投产。公司表示，先进工艺的开发正按路线图推进，未来几年基本保持不变。
TomsHardware报道指出，从2025年末到2026年末，N2P、N2X和A16将陆续推出，不会同时出现，但都会在2026年年底前为大批量生产做好准备。这些技术有许多相似之处，包括采用GAA架构的晶体管以及高性能金属-绝缘体-金属电容器。
A16工艺还将结合台积电的超级电轨架构，即背部供电技术。这可以释放出更多的布局空间，提升逻辑密度和效能，适用于具有复杂信号及密集供电网络的高性能计算产品。与N2P工艺相比，A16在相同工作电压下速度快了8-10%，或在相同速度下功耗降低15-20%，同时密度提高至原来的1.1倍。
台积电设计基础设施管理主管Dan Kochpatcharin表示，A16基本上是N2P加入背部供电技术的产物。尽管这种技术提高了性能和电源效率，但也带来了热问题，需要解决。因此，并非所有类型的芯片都适合这种设计，现阶段最合适的还是高性能计算芯片。
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